职位描述
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1. PCBA生产的SMT和后段生产线工艺方案,工艺流程的定制,熟练相关的设备如印刷机、SPI、AOI、波峰焊等设备的参数标准;
2. 负责新产品和样机导入前的风险识别与可制造性评估。以及小批量定型评审等, 钢网开立技巧,过炉工装治具的制作方案,验收和优化改进及试产问题的改善;
3. 制定SMT和后段工艺参数,编制PCBA工艺文件,评估耗材机物料消耗生产工艺定额、优化流水平衡率;
4. 生产线现场品质异常的反馈,分析,跟进,改善、以及返工方案;
5. 评估和审核PCBA相关临时更改等变更方案、编制更改作业指导书;
6. 新技术,新工艺的研究,持续推动工艺革新,成本的节约。
2. 负责新产品和样机导入前的风险识别与可制造性评估。以及小批量定型评审等, 钢网开立技巧,过炉工装治具的制作方案,验收和优化改进及试产问题的改善;
3. 制定SMT和后段工艺参数,编制PCBA工艺文件,评估耗材机物料消耗生产工艺定额、优化流水平衡率;
4. 生产线现场品质异常的反馈,分析,跟进,改善、以及返工方案;
5. 评估和审核PCBA相关临时更改等变更方案、编制更改作业指导书;
6. 新技术,新工艺的研究,持续推动工艺革新,成本的节约。
工作地点
地址:南京江宁区家园中路28号
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职位发布者
吉玲HR
南京新联电子股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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公司性质未知
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南京市江宁区家园中路28号