职位描述
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任职要求:
1.初中/高中/中专以上
2. 有三年以上从事手机、笔记本等3C类产品CNC批量加工经验;独立调试机台
3. 熟悉带尾座的四轴调校及CNC加工工艺,能独立完成探头 宏程式的编辑使用及异常处理
4. 具有较强判断能力、沟通能力、执行能力;协调、抗压能力强
5. 熟悉三菱/FANUC/西门子
岗位职责:
1.现场机台调试与维护,确保产品尺寸稳定,在制成2D图纸要求公差范围内;对自己负责的机台产品尺寸进行巡检并做好记录熟知车间所有机器型号、机器性能;安全操作机器,熟练掌握机台操作系统
2.配合治工具、刀具等验证(治具易损品的更换);提出改善优化的意见和建议,并积极协助ME进行新专案开发打样
3. 量测数据进度跟进与分析;找出问题并解决
4. 工作积极主动,时刻坚守在岗位上,做到随叫随到,及时排除故障原因,不得因此而影响生产进度;
5. 监督和教导负责区域员工的作业手法,确保作业员工的手法正确,现场7S保证
6. 每次调机及修机后生产的首片产品,必须通知现场品质人员做相关判定,判定OK后才能继续生产;
7. 工作进度汇报,完成上级安排的其它工作任务
上班地点
工作地点
地址:惠州惠阳区惠州-惠阳区伯恩高新科技(惠州)有限公司三和分厂
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职位发布者
HR
伯恩光学(惠州)有限公司
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行业未知
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1000人以上
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私营·民营企业
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富恩苑二楼