职位描述
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工作职责:工作内容(Job content)
1.负责模组设备,包括BONDING,贴合设备的安装调试工作;
2.负责设备日常维护保养工作;
3.负责设备应用方案制定,作业管理,数据收集及分析反馈工作;
4.负责设备的升级及改善工作,及执行公司cost down计划.
5.配合研发和工艺的需求,对新的测试方案评估、验证
6.生产管理和生产安排,确保生产任务按期、按质、按量完成;
7.负责生产的现场管理、人员管理、人员协调;
任职资格:学历背景要求(Academic background requirements)
1.大学本科以上学历,电子、物理或理工科等相关专业。
2.3年以上相关工程师工作经验;
3.熟悉模组工艺工序,设备,工作原理。
4.熟悉ISO9000,ISO14001,TS16949、ROHS等质量和环保体系;
职位福利:五险一金、节日福利、国有企业、团建活动、餐补、绩效奖金、带薪年假、定期体检
工作地点
地址:厦门翔安区厦门天马微电子有限公司(东门)
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
中国航空技术国际控股有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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航空/航天研究与制造
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1000人以上
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国有企业
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北京市朝阳区北辰东路18号中航国际大厦