（一）岗位职责
1、建立芯片设计软硬件环境和生态
2、容隔芯片设计，流片和迭代 ；
3、通过内外部资源，搭建芯片设计最小矩阵能力和环境 ；
4、结合实际项目，开展芯片版图设计，对接工艺制程，流片和FA分析 。
（二）任职要求
1、具有5年以上BCD模拟电路设计经验或具有3年以上电源/驱动芯片/隔离芯片的设计工作经验，具备相应流片经验；
2、熟悉典型芯片级隔离的信号调制传输和接收解调技术（如智能分压技术），熟悉推挽电路，芯片级ESD和EMC防护技术，并具有独立的技术转化能力；
3、熟练掌握相关EDA软件；
4、了解工业级，车规级芯片设计基线要求；
5、良好的文档书写能力，具备一定的英文读、写、听、说能力；
6、具备良好的团队合作精神和协调沟通能力；
7、电子类相关专业本科或以上学历。
8、具有国际或国内领先的隔离芯片厂家相应芯片设计工作经验者优先。