3年以上
本科
2024-04-27 04:00:04
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职位描述
该职位已进行加V认证，请放心投递
1、三年以上光有源产品封装相关工作经验，有25G以上高端产品封装经验者优先；
2、掌握封装高频信号的设计及优化；
3、熟悉半导体封装工艺，如高精度贴片、wire？bonder、高速产品共晶贴片（含倒装共晶贴片）、气密封装等；
4、需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用，并了解可靠性相关知识；
5、熟悉新品开发流程；
6、具备良好的职业操守和敬业精神，有良好的团队协作精神；
7、熟悉光学原理，熟练运用ZEMAX者优先。
注：联系我时，请说是在上看到的。
工作地点
地址：厦门湖里区禾山街道厦门火炬高新区创业园伟业楼N505室
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
刘经理HR
厦门三优光电股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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私营·民营企业
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厦门火炬高新区创业园伟业楼N505室
