职位描述
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职位描述:
岗位职责:
1、机顶盒/手机/平版应用处理器产品的soc设计经验。
2、有应用处理器核心模块(架构/cpu/总线/时钟复位策略/低功耗/dram)相关经验。
3、有uvm/avm验证经验,但主要工作经历为soc集成设计方向(总线、cpu、ddr、通用外设等)
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子、通信或微电子相关专业;
2、有soc系统设计和验证的经验;
3、具有扎实的数字芯片设计基础,熟悉ic设计的整个流程(从设计、验证到实现);
4、熟练掌握应用处理器的soc设计方法,已经完成多个项目的流片;
5、具有良好的沟通能力,较强的协调能力,以及团队合作意识;
6、熟悉芯片spec设计和soc架构设计者优先考虑,尤其是基于arm cpu的多媒体应用处理器
7、有通信类芯片,特别是蓝牙芯片的设计经验者优先考虑
岗位职责:
1、机顶盒/手机/平版应用处理器产品的soc设计经验。
2、有应用处理器核心模块(架构/cpu/总线/时钟复位策略/低功耗/dram)相关经验。
3、有uvm/avm验证经验,但主要工作经历为soc集成设计方向(总线、cpu、ddr、通用外设等)
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子、通信或微电子相关专业;
2、有soc系统设计和验证的经验;
3、具有扎实的数字芯片设计基础,熟悉ic设计的整个流程(从设计、验证到实现);
4、熟练掌握应用处理器的soc设计方法,已经完成多个项目的流片;
5、具有良好的沟通能力,较强的协调能力,以及团队合作意识;
6、熟悉芯片spec设计和soc架构设计者优先考虑,尤其是基于arm cpu的多媒体应用处理器
7、有通信类芯片,特别是蓝牙芯片的设计经验者优先考虑
工作地点
地址:福州鼓楼区杭州-西湖区
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
福州瑞芯微电子股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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公司性质未知
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鼓楼区铜盘路软件园a区18号楼